4月9日开幕的第七届中国电子信息博览会（CITE 2019）上，紫光展锐在重点展示5G基带春藤510的同时，发布了新一代的4G SoC虎贲T310，瞄准4G入门机市场，推动体验升级。虎贲T310是全球首款基于Arm DynamIQ架构、面向智能手机的4核LTE芯片平台。虎贲T310支持六模（TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/ WCDMA/CDMA/GSM）。

打开百度App，看更多图片

近日，在深圳举办的2019年中国电子展（CEF）上，苏州诺存微电子公司举办新品发布会，发布了国内首批含DTR倍速功能的Octa-SPI和Quad-SPI高速NOR闪存（64Mb-256MB）。诺存微电子创始人彭海兵博士介绍，这一系列闪存新品具备三大特点，一是速度快，16倍于传统SPI NOR；二是引脚少，采用SOP16、SOP8 或 BGA24封装；三是可以与传统SPI完全兼容。 另外据公司创始人透露，目前他们已经研发成功世界首款三维高密度NOR闪存原型芯片。

4月10日，2019深圳第七届中国电子信息博览会（CITE2019）在深圳成功举办，大会期间华为公布目前NB-IoT芯片总发货量已经突破2000万。在芯片方面，华为NB-IoT芯片Boudica 120和Boudica 150发货总量已经突破2000万。其中，业界首款商用NB-IoT芯片Boudica 120的出货量已经突破700万；性能更优越的Boudica 150的出货量则突破了1300万。这意味着Boudica 系列芯片在产品性能、稳定性、工艺和生产配套等方面达到全面成熟。同时，华为方面表示，预计2020年将推出Boudica 200，该款芯片将支持3GPP R15，拥有更高的集成度，安全性能也将进一步提升，同时还将拥有更好的开放性。

兆易创新日前宣布，其GD25全系列SPI NOR Flash产品已完成AEC-Q100认证，是目前唯一的全国产化车规闪存产品，可为汽车前装市场以及需要车规级产品的特定应用提供高性能和高可靠性的闪存解决方案。目前GD25全系列SPI NOR Flash产品现已量产，更高性能的大容量产品(1Gbit)以及高可靠性SPI/SLC NAND产品的扩展认证也在密切进行中。接下来，兆易创新将开始着手调研和申请准备其他车规如ISO26262的芯片需求。可以这么说，中国各界对造芯的热情高涨，同时也更为务实，相信未来我国在芯片领域将具备非常坚实的产业基础，表现也会更出色。